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[行业分析] 电子行业:联电厦门项目点评-台企12英寸破冰之举,利好大陆封测产业

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发表于 2014-10-13 10:36 | 显示全部楼层

电子行业:联电厦门项目点评-台企12英寸破冰之举,利好大陆封测产业

来自:MACD论坛(bbs.macd.cn) 作者:yanbing 浏览:2872 回复:0

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行业事件描述:

台湾第二大晶圆代工企业联华电子 10 月 9 日公告,拟与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司,运营 12 英寸晶圆代工业务。项目总投资预计达 62 亿美元,其中联电将于未来五年投入 13.5 亿美元。

海外巨头顺水推舟、分食蛋糕的又一案例

在 9 月 29 日的点评中,我们提出“顺水推舟,分食蛋糕”是海外巨头面对大陆 IC 产业政策的基本策略,今年 4 月以来我们已经看到了 6 起合作案例。在“钱途”就是“前途” IC 制造业,与台积电(规模造血能力)、格罗方(石油美元)、中芯国际(中国政府资金)相比,联电一直未能解决巨量、长期的资金来源问题。8 月份联电曾通过技术授权和少量投资取得富士通 12 英寸厂 9.3%股份, 本次与厦门的合作可以看作是另一个尝试。

联电成熟产能的扩张,台企投资 12 英寸产线于大陆的破冰之举

对于联电而言,在全球 12 英寸设备开始完成折旧的时候,需要扩充12 英寸产能以保持竞争力,但限于台湾当局技术出口限制,能够在大陆投资的最先进制程是 40nm,而大陆中芯国际已具备成熟的 40nm 量产能力,华力微的 40nm 也已接近成熟,对于大陆而言此项投资不具备技术上的吸引力。但考虑到这是首条由台企到大陆投资的 12 英寸产线,对于推动两岸在半导体领域的合作具有积极意义,我们预计大陆政府会给予支持。

制造环节竞争加码,不改变中国 IC 产业大格局,利好下游封测产业

由于 12 英寸 55/40nm 的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控 MCU、指纹识别)、CIS、LCD 驱动等,与 SMIC 现有业务有所重合,SMIC 股价 2 天下跌 6%(也可能受华虹港股上市影响)。

我们认为,即使顺利审批,联电合资公司产能放出也要到 2 年以后,届时 SMIC 28nm 已经大量量产并贡献强劲的盈利增长。长期来看,集成电路与 LED 和液晶面板有两个不同点:一是有中央层面的集成电路领导小组统筹协调,二是产业的技术和协作壁垒极高,使得产业格局恶化的可能性大大降低。 我们认为此次事件不会改变中芯国际的龙头地位和 IC 产业大格局。

同时由于制造与封测环节联系越来越紧密,在大陆新建晶圆厂将利好大陆本土封测产业,继续强烈推荐龙头长电科技,同时建议买入华天科技、太极实业,建议关注沪港通标的中芯国际。

风险分析:

合资项目未能获得两岸政府审批,竞争加剧导致产业格局恶化。

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