建升逻辑：振华风光深度分析20251204

术道研究员

建升逻辑：振华风光深度分析20251204

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：术道研究员 浏览：75 回复：0

建升逻辑报告，分建升逻辑与建升精选，团队致力于时效性最高的优质研究资料，请关注发布时间，仅供研究交流。
源于1971年国营风光电工厂的贵州振华风光半导体股份有限公司，携三线军工基因深耕集成电路领域五十余载，2005年重组后焕发新生，2022年8月登陆科创板成为贵州首家集成电路上市公司，如今已成长为集芯片设计-制造-封装测试于一体的国家级专精特新小巨人企业。其核心产品覆盖信号链、电源管理等领域，广泛服务于航空航天等军工场景及工业控制、新能源等民用领域，构筑起独特的产业竞争力。

在战略布局上，公司正迈向全新发展阶段。2025年搬迁至16.8万㎡的贵阳高新区产业园后，12英寸晶圆产线改造完成，民用芯片月产能将从2万片跃升至10万片，封测一期项目搭建起先进封装技术平台。研发端形成"贵阳总部+三地研发中心"的多点格局，与哈工大、复旦等高校深度合作，尤其在射频模拟前端领域成效显著。产品矩阵已拓展至360余款货架产品，其中250余款可替代德州仪器、亚德诺等国际巨头产品，展现强劲的国产替代能力。

财务表现呈现短期承压后强劲复苏的鲜明特征。受益于军工信息化与民品突破，公司此前四年营收、利润复合增长率均超30%，2024年受行业去库存影响短期调整，2025年三季度已全面回暖：营收7.01亿元，归母净利润0.91亿元，经营活动现金流同比由负转正；58.57%的毛利率虽有回落，但仍显著高于行业均值，叠加9.28%的低资产负债率，彰显盈利质量与财务稳健性。一季度30%的订单增长及三季度盈利环比改善，印证库存周期反转确立。

IDM全链条模式、军工深度绑定、技术长期沉淀构成三大核心竞争力。作为国内少数实现高可靠集成电路IDM模式的企业，其抗辐照运算放大器性能、三维堆叠封装技术均达行业领先水平，12英寸产线良率提升至95%并降低单位成本20%；凭借完整军工资质，成为十大军工集团定点供应商，深度参与载人航天、J-20战机等重大工程，轴角转换器军用市占率达35%；十四五以来累计研发投入超5亿元，获70项授权专利及186项集成电路布图登记，32位RISC-V架构MCU等核心产品填补国内空白。

行业前景呈现军工与民品双轮驱动态势。2025年我国国防预算达1.8万亿元，装备信息化投入占比提升至45%，而军工高端模拟芯片国产化率不足30%，公司替代产品在特殊场景替代率超60%，空间广阔。民品领域已形成三大增长极：新能源领域与宁德时代深度合作，季度订单超50万片；工业控制领域中标国家电网1.2亿元项目；新兴领域切入低轨卫星、人形机器人供应链，2025年民用业务目标收入3亿元。

产能释放、民品放量、技术升级将开启未来增长空间。6寸特色工艺晶圆产线达产后将新增200万块/年产能，民用芯片规模效应有望再降15%非硅成本；新能源汽车、卫星互联网等民用场景有望贡献超5亿元收入；第三代半导体布局及射频模拟前端产业化将打开高端市场。针对军工订单波动、民品竞争等风险，公司通过拓展多领域配套、发挥军工技术差异化优势、优化财务管理等措施积极应对。

当前107.4亿元市值对应PE TTM仅20.94倍，远低于行业平均的61.75倍，市净率处于历史低位，安全边际充足。按分部估值，军工业务对应195亿元市值，民用业务对应45亿元市值，合计目标市值240亿元，存在显著成长空间。短期业绩弹性、中期产能红利、长期替代潜力，共同构筑了振华风光的投资价值核心。

历史记录，仅供交流学习：

20251204 振华风光

20251201 光莆股份

20251127 华鹏飞、永杉锂业



仅供研究交流，注意内容发布的时效性。