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[讨论] 芯片产业链的技术突围与部分重点公司挖掘(开放版)

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发表于 2025-12-14 00:00 | 显示全部楼层

芯片产业链的技术突围与部分重点公司挖掘(开放版)

来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者:术道研究员 浏览:96 回复:1

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全球半导体产业格局正在因为中国而逐步改变,从被动替代向主动创新转型。今天我们将从产业链结构、全球格局、技术突破和价值发现四个维度,全面分析中国芯片产业的发展现状与未来趋势,仅供参考。

一、芯片产业链全景

芯片产业链可分为上游材料设备、中游设计制造封测和下游多元应用三大环节,各环节协同形成价值闭环  。上游是产业的卡脖子核心,包括半导体材料(硅片、光刻胶、电子特气等)和设备(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等);中游是芯片制造的核心环节,包括设计(IP核、EDA工具)、制造(晶圆代工)和封测(封装、测试);下游则是芯片的应用领域,涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、AI计算等。

中国芯片产业链各环节发展不均衡,形成设计领先、制造追赶、设备材料短板的格局  。在设计环节,华为海思、寒武纪等企业在5G基带、AI芯片领域已达到国际先进水平;在制造环节,中芯国际已掌握14nm工艺并实现量产,N+1工艺(等效7nm)良率稳定在85%左右;在设备材料环节,国产化率整体不足5%,高端设备如EUV光刻机完全依赖进口。

从区域分布来看,中国芯片产业已形成多个产业集群。广东省在通信芯片领域布局最为密集,拥有力合微、全志科技、汇顶科技等企业;上海市在半导体设备和材料领域具有优势,聚集了中芯国际、澜起科技、上海微电子等企业;北京则在芯片设计和研发领域占据领先地位,拥有华为海思、寒武纪等创新企业。

二、全球芯片产业格局与中国定位

全球芯片产业格局呈现垄断与突破并存的竞争态势。美国在设计工具(EDA/IP核)和高端制造设备(如EUV光刻机)领域占据垄断地位,台积电在晶圆代工领域占据62%的全球份额,3nm制程良率达90%  。中国在设计环节(如华为海思、寒武纪)、成熟制程制造(中芯国际14nm/28nm)和封测(长电科技、通富微电)领域取得突破,但先进制程(如3nm以下)、光刻机、高端EDA工具等仍存在显著技术差距。

美国《芯片与科学法案》虽提供巨额补贴,但实际效果受限于高成本压力和中国市场依赖  。法案计划投入527亿美元补贴芯片制造,但台积电单年投资就超过400亿美元,英特尔建厂成本也高达300亿美元。同时,中国作为全球最大芯片消费市场(占全球销售额26.3%),被排除在美国芯片法案的补贴范围之外,导致美国企业可能损失18%全球份额和37%收入。

日本半导体设备出口管制政策也面临经济利益矛盾。2023年7月后,日本对华半导体设备出口额同比下滑18%,但2024年Q1因中国扩产需求反弹至增长95.4%  。日本企业如东京电子对华依赖度仍达23%,显示技术封锁难以长期持续。尤其是搞事早苗上台后频繁挑衅中国,又在半导体材料方向对我们进行了限制。

中国芯片产业定位为全球最大芯片消费市场和重要的制造基地。2024年一季度,中国大陆半导体设备市场份额占全球47.42%,达到125.2亿美元,同比增长113%。中国芯片市场规模持续快速增长,2023年突破1.3万亿元,占全球市场份额的32%,但自给率仅为20%左右,远低于国务院设定的2025年达到70%的目标。所以芯片领域在“十五五”中依然会有极高的占比与地位。

三、技术突破点与国产替代进展

1. RISC-V架构:打破传统架构垄断的新路径

RISC-V架构正成为中国芯片产业突破技术封锁的关键变量。作为开源、模块化、可扩展的指令集架构,RISC-V具有"基础指令集+模块化扩展"的双层结构,基础整数指令集仅包含47条核心指令,这种极简设计使硬件实现复杂度降低。

中国RISC-V产业已形成初步生态,出货量快速增长。2022年全球采用RISC-V架构的处理器已达成100亿颗里程碑,其中一半来自中国。2025年,中国RISC-V内核出货量预计突破800亿颗,占全球50%以上。阿里平头哥、芯来科技等企业主导生态建设,玄铁系列芯片出货量已超30亿颗,成为国内应用规模最大的国产CPU芯片。

在性能方面,国产RISC-V芯片(如玄铁C930)在AI场景性能接近ARM A78,但高端服务器领域仍缺乏标杆案例,需依赖定制化方案突破。开源工具链(如RT-Thread、OpenEuler)适配超百款芯片,但软件包数量(3000个)仅为ARM/x86的十分之一,开发者生态仍需培育。

RISC-V架构的开放特性带来成本优势,设计成本可降低33%。以研发一款量产10万颗的64核服务器芯片为例,传统ARM授权模式的开发成本约7.5亿人民币,其中IP授权费用与版税约2.5亿人民币,占35%。相比之下,基于开源RISC-V CPU的联合开发模式,可为企业节省2.5亿研发费用。

2. 国产设备:从替代到超越的技术路线

国产设备在成熟制程领域取得显著突破,但在先进制程仍存短板。北方华创在刻蚀机领域实现5nm刻蚀机量产,渗透率超50%;清洗、热处理设备国产化率提升至30%-40%。中芯国际28nm工艺设备国产化率超60%,14nm设备进入验证阶段,国产设备渗透率在成熟制程达60%,先进制程约35%。

光刻机领域,上海微电子2025年量产28nm浸没式DUV光刻机(SSA800型),良率达90%,国产化率超80%,通过多重曝光支持14/10nm工艺。该设备已通过中芯国际、华虹等产线验证,但客户量产订单尚未有数据。

3. 国产材料:从点突破到面替代的国产化进程

国产材料在多个细分领域实现突破,但高端产品仍依赖进口。沪硅产业300mm硅片实现量产,支撑28nm及以下工艺,但缺陷密度未公开;南大光电28nm ArF光刻胶良率达99.7%,彤程新材KrF光刻胶市占率超40%,多款产品通过中芯国际验证并进入量产。

在第三代半导体材料领域,SiC、GaN因新能源汽车需求爆发,2025年市场规模将突破80亿元,三安光电、天岳先进市占率提升至30%。沪硅产业、南大光电等企业已进入全球第一梯队,但在高端材料(如EUV光刻胶、300mm硅片)领域仍处于追赶阶段。比如汽车高电压IGBT就是关注方向之一。

四、相关头部公司速揽

1. 设计端代表

寒武纪:2025年Q3营收17.27亿元(+1332.52%),毛利率54.24%,归母净利润5.67亿元,同比扭亏为盈。公司AI芯片代工需求激增,但存货达37.29亿元,需要关注,这么高的估值,需要更为明确的业务单量支撑,否则不掉漫长价值修复的过程。需要时刻关注发展动态。

澜起科技:2025年Q3营收40.58亿元(+57.83%),归母净利润16.32亿元(+66.89%),毛利率61.46%  。公司DDR5内存接口芯片需求爆发,CXL MXC芯片送样测试,国产替代推动存储器产业链向国内转移。但管理费用同比激增385%也是需关注的。企业,你懂的。

2. 制造端代表

中芯国际:2025年Q3营收23.82亿美元(+9.7%),净利润38.18亿元(+41.09%),毛利率22%,产能利用率95.8%。公司N+1/N+2工艺(等效7nm/5nm)良率已达60%-85%,通过DUV多重曝光技术突破EUV限制。工业与汽车电子收入占比提升至11.9%,国产设备渗透率约35%。这是我们持续看好的公司之一。

华虹半导体:聚焦特色工艺,在功率器件领域市占率领先。公司28nm eNVM工艺形成互补,支撑从物联网到车规级芯片的制造需求。

3. 设备材料端

北方华创:2025年Q3营收273亿元(+32.97%),净利润51.3亿元(+14.83%),毛利率40.31%,存货302亿元(+28.62%)。但一样存货高企需要关注。

沪硅产业:2025年Q3营收26.41亿元(+6.56%),净利润亏损6.31亿元,毛利率-14.8%(因高研发费用及产能爬坡)。公司300mm硅片量产支撑28nm工艺,国产替代空间大。

南大光电:28nm ArF光刻胶良率达99.7%,宁波500吨/年产线2025年底将全面达产,已建成覆盖i-Line、KrF、ArF干法、ArF浸没式等各类光刻胶的完整平台。还有彤程新材。

五、产业链环节重点公司

1. 设计环节

AI芯片设计公司:寒武纪、地平线等企业受益于AI算力需求激增,但需关注存货管理和估值合理性。

RISC-V生态企业:阿里平头哥、芯来科技等IP核供应商,以及华大九天等EDA工具开发商,受益于RISC-V架构的普及。但RISC-V生态成熟度不足,开发者数量约20万,仅为CUDA的十分之一,生态建设路还很漫长。

存储接口芯片:澜起科技在DDR5内存接口芯片领域保持领先地位,CXL MXC芯片送样测试,受益于AI服务器内存接口需求增长。

2. 制造环节

晶圆代工企业:中芯国际、华虹半导体等受益于成熟制程扩产和国产替代  。中芯国际2025年资本开支达543亿元,七成以上投向12英寸高附加值产线,产能利用率95.8%处于高位。

特色工艺企业:华虹半导体在功率器件、射频SOI工艺等差异化技术领域占据主导地位,支撑电源管理芯片、射频前端芯片等应用。

3. 设备材料环节:国产替代空间巨大,长期增长潜力显著

半导体设备企业:北方华创、中微公司等受益于国产替代政策和产能扩张  。

半导体材料企业:沪硅产业、南大光电等受益于材料国产化趋势。

光刻胶企业:彤程新材、晶瑞电材等在KrF光刻胶领域实现量产,南大光电在ArF光刻胶领域取得突破。彤程新材KrF光刻胶市占率超40%,上海新阳的KrF光刻胶借助配套显影液、蚀刻液的材料包优势批量供应国内晶圆企。

但是也要注意一定程度的泡沫,A股半导体企业估值普遍偏高。尤其是大幅拉高,一定会有漫长的整理。另外就是盈利,比如沪硅产业2025年Q3毛利率-14.8%,归母净利润亏损6.31亿元;北方华创2025年Q3毛利率40.31%,同比下降1.95% ;中芯国际2025年Q3毛利率22%,同比下降5.3%。

芯片制造,值得研究关注。更多我们将在广州线下聚会上分享。广州线下预计在12月18日进行,欢迎报名。北京、上海等地开始预约,微信号:35550268
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大盘不是我家开的

发表于 2025-12-14 18:55 | 显示全部楼层
感谢分析整理并分享  。。。
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