2026年5月｜半导体26家公司一揽，订单+极简逻辑+风险，收藏备用
来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com)
作者：术道研究员
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顺势而为，顺的是科技创新驱动、制度红利、科技竞争、未来算力基建及大量资本涌入的势，里面有相当一部分，被炒上天，然后开始数年的修复周期。不要错过了，有不少还在趴窝蓄势。
这个名单只是一小部分，仅供大家收藏备用参考，有些高位，需要注意风险。
一、半导体设备（国产替代核心、确定性最高）
1、北方华创｜综合设备龙头
简介：国内唯一全工艺设备平台，覆盖刻蚀、薄膜、清洗。
在手订单：820亿+，排至2027年底。
最大风险：晶圆厂资本开支放缓。
2、中微公司｜刻蚀设备龙头
简介：介质+金属刻蚀，先进制程国内第一。
在手订单：360亿+。
最大风险：高端逻辑制程突破偏慢。
3、拓荆科技｜薄膜沉积龙头
简介：PECVD国产唯一，存储扩产刚需。
在手订单：190亿+。
最大风险：产品单一，依赖沉积设备。
4、盛美上海｜清洗设备龙头
简介：单片式清洗技术领先，存储导入快。
在手订单：150亿+。
最大风险：新业务拓展缓慢。
5、华海清科｜CMP抛光设备
简介：国内唯一晶圆抛光整机设备。
在手订单：持续放量。
最大风险：海外巨头挤压份额。
6、万业企业｜离子注入机
简介：国产离子注入机稀缺标的。
在手订单：验证订单落地。
最大风险：成熟度低，短期业绩弱。
7、新益昌｜封装设备
简介：固晶机+焊线机，先进封装设备刚需。
在手订单：12亿+，排至年底。
最大风险：封测厂扩产不及预期。
二、半导体材料（国产替代加速、放量周期）
1、沪硅产业｜12寸大硅片
简介：国内唯一12寸硅片量产企业。
在手订单：160亿+，产能利用率90%+。
最大风险：重资产持续亏损。
2、南大光电｜ArF光刻胶
简介：国内ArF光刻胶量产。
在手订单：20亿+，排至2027Q1。
最大风险：客户端认证节奏慢。
3、彤程新材｜KrF光刻胶
简介：KrF稳定供货，配套材料完善。
在手订单：15亿+。
最大风险：题材溢价高。
4、江丰电子｜高纯靶材
简介：溅射靶材国产龙头，供货头部晶圆厂。
在手订单：25亿+。
最大风险：高端靶材认证周期长。
5、雅克科技｜特气+前驱体
简介：长鑫存储核心材料供应商。
在手订单：30亿+。
最大风险：原材料涨价挤压毛利。
6、石英股份｜高纯石英
简介：半导体+光通信高纯石英垄断标的。
在手订单：40亿+。
最大风险：海外大厂降价冲击。
7、鼎龙股份｜CMP抛光垫
简介：打破海外垄断，先进制程导入。
在手订单：8亿+。
最大风险：良率爬坡慢。
8、安集科技｜抛光液
简介：CMP抛光液国产龙头。
在手订单：饱满持续导入。
9、晶瑞电材｜湿电子化学品
简介：显影液、双氧水主流耗材。
在手订单：10亿+。
最大风险：行业内卷价格战。
10、中瓷电子｜陶瓷基板
简介：氮化铝基板，功率器件刚需。
在手订单：7亿+。
最大风险：高端技术被日企垄断。
三、先进封测（AI+HBM主线）
1、长电科技｜封测绝对龙头
简介：国内唯一HBM+2.5D封装量产能力。
在手订单：120亿+，排至2027Q2。
最大风险：海外客户集中，地缘风险。
2、通富微电｜AMD算力封测
简介：AMD核心封测合作方，AI芯片为主。
在手订单：80亿+。
最大风险：依赖AMD单一客户。
3、华天科技｜车规封测
简介：性价比封测，车规认证齐全。
在手订单：50亿+。
最大风险：高端封装技术偏弱。
4、深科技｜长鑫存储封测
简介：长鑫专属封测厂商。
在手订单：18亿+。
最大风险：高度依赖存储周期。
5、盛合晶微｜本土算力封装
简介：国产CPU/GPU高端封装。
在手订单：15亿+。
最大风险：未稳定盈利，现金流紧张。
四、存储芯片（长鑫长江产业链）
单独文章报告梳理。
五、功率半导体（碳化硅+IGBT）
1、斯达半导｜车规IGBT+SiC
简介：国内车规功率器件第一梯队。
在手订单：排产至2026年底。
最大风险：行业价格战毛利下滑。
2、天岳先进｜碳化硅衬底
简介：国内6英寸SiC衬底龙头。
在手订单：10亿+。
最大风险：长期亏损。
3、三安光电｜第三代半导体IDM
简介：SiC/GaN全产业链布局。
在手订单：20亿+。
最大风险：LED业务拖累业绩。
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发表于 2026-5-17 21:27
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