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发表于 2010-9-6 09:13
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碳化硅晶片
在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于其优良的性能而可能取代硅作
芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈，将给电子业带来革命性的变革。
目前碳化硅的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件，未来手机和笔记本电脑的背景光市场将给
碳化硅提供巨大的需求增长。
而由于一些特殊方面的应用，国外碳化硅生产企业对中国进行禁运，而碳化硅晶体巨大的技术壁垒
又导致中国国内到目前为止仍没有企业能够生产，因此，国内下游企业和研究机构都在“等米下锅”。
目前全球主要碳化硅晶片制造商美国Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片产量为30万片
，占全球出货量的85％。是全球碳化硅晶片行业的先行者，为后续有自主创新能力的企业开拓了市场和
发展路径。
该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高等优良特性，在高、高压
、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可
替代的优势。国内独家碳化硅单晶供应商，在研发、技术、市场开发及商业运作等方面处绝对领先地位
，已成功掌握76mm（3英寸）超大宝石级SiC2晶体生长核心技术工艺，达到国际2001年先进水平。国家
863项目。
市场前景：
碳化硅单晶系第三代高宽带隙半导体材料。随着第三次照明科技革命，市场应用前景诱人。该产品
的产能、品质已接近无色透明宝石级水平，达到美国Cree公司2001年水平，并已能生产蓝、绿、黄色晶
体产品标志着公司即将在国内首次实现碳化硅晶体销售，并开始跨入商业运营，成为全球第二家实现大
直径产品批量供货商。
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需
要加食盐）等原料在电阻炉内经高冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅
两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
碳化硅单晶系第三代高宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石
油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,
性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高冶炼而成
。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。 |
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发表于 2010-9-3 22:27
