新能源汽车引领时代潮流，产业链龙头股争奇斗艳，比亚迪能否独领风骚？

题材九哥

新能源汽车引领时代潮流，产业链龙头股争奇斗艳，比亚迪能否独领风骚？

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9月16日-17日，中国电动汽车百人会在南京召开主题为"做强汽车三条链 实现汽车强国"的第二届全球新能源汽车供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源汽车领域的创新经验。在汽车电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在汽车智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

比亚迪半导体有限公司相关负责人发表主旨演讲

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于汽车、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球汽车产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代汽车正改变原有汽车制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

全球功率半导体市场占比分布

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

国内首款批量搭载SiC MOSFET的 "汉"车型

MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

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结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源汽车行业高质量发展。

自比亚迪汉上市以来，就轻松突破了3万辆订单，但是由于电池产能的问题，极大影响了新车交付的速度。邦老师获悉，比亚迪汉在7、8两个月内只交付了5205辆，远未达到预期。因此，为了提升新车交付速度，比亚迪已决定在年底之前，在生产刀片电池的弗迪重庆工厂内新建8条生产线，实现20兆瓦时以上的年产能目标。

根据目前的产品规划，搭载比亚迪刀片电池的车型，除了汉以外，还将有比亚迪e9、比亚迪宋PLUS新能源等搭载刀片电池的车型也将于年内上市。此外，在外部需求中，曾有报道称戴姆勒、丰田等企业均有意采购比亚迪刀片电池搭载到自家电动化产品中。

位于重庆的弗迪电池工厂于2019年2月开工建设，2020年3月开始投产。工厂面积为100多万平方米，占地1500亩，总投资100亿元，设计产能为20兆瓦时（非目前年产能），年产值超200亿元。随着市场需求的逐渐攀升，该工厂将继续提升产能规划，争取在年底前拉满产能。

除此之外，比亚迪规划的长沙、贵阳的弗迪电池工厂也将在明年正式投产，届时（2021年底）刀片电池总产能将达到75兆瓦时，2022年底产能将进一步攀升至100兆瓦时。